Подкладка изоляционная листовая BM-120-045 [200х150мм, толщина 0.45мм] силиконовая

Изоляционная теплопроводящая подложка из силиконовой резины, армированная стекловолоконной тканью и полиимидным волокном. Обладает высоким коэффициентом теплопроводности. Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической изоляции и улучшения отвода тепла. Характеристики:

• коэффициент теплопроводности : 1,0 Вт/м*K 
• пробивное напряжение : 3,5-4,5 кВ 
• диапазон рабочих температур : от - 60°C до + 200°C 
• толщина : 0,45 ± 0,02 мм 
• цвет: розовый/серый/голубой

Внимание! Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст. Максимальная теплопроводность устанавливается через несколько часов после монтажа, когда пластичный материал подложки заполнит микрорельеф поверхностей электронного компонента и радиатора.